点评 TCL对华星光电的整合开始面板已经成为TCL的最核心资产;专

发布日期:2020-05-31 01:41   来源:未知   阅读:

  随着碳化硅(SiC)功率器件的出现,半导体器件性能也获得极大提升,从而极大促进了电力电子行业的发展。据Yole预测,到2023年SiC功率器件市场规模预计将达14亿美元。在此背景下,SiC器件也获得了越来越多国内厂商的青睐,许多企业加大了对SiC器件技术的投入,力图抢占风口,获得竞争优势。

  集微点评:鉴于先进制程投入太多,追赶难度太大,大陆一般厂商选择功率半导体突破更容易,策略也很正确。

  5月28日,上海证券交易所科创板股票上市委员会召开了2020年第29次审议会议,根据审议结果显示,力合微IPO成功过会。力合微是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,主要产品包括电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。

  Sammobile报道,三星将从8月开始大规模生产5nm Exynos芯片。根据与韩国ZDNet网站交谈的业内人士提供的信息,三星已经完成了基于5nm EUV工艺的下一代Exynos SoC大规模生产所需的所有准备工作。现在,三星的半导体部门正在等待智能手机部门决定是否在Galaxy Note 20系列中使用它。

  集微点评:单就先进制程而言,三星未必比台积电差多少,不过最先进制程客户实在太少,技术落后一小步,客户及效益就会差别一大步。

  5月28日,TCL科技发布公告称,公司拟向武汉产投发行股份、可转债及支付现金方式,作价42.17亿元购买其持有的武汉华星39.95%股权。公司拟以发行股份的方式支付交易对价的47.43%,即20亿元;以发行可转换公司债券的方式支付交易对价的14.23%,即6亿元;以现金方式支付交易对价的38.34%,即16.17亿元。

  在证监会于今年3月发布的科创板科创属性评价指标体系中,“发明专利”成为了衡量企业是否具备科创属性的“硬核”指标之一。不过,《科创板日报》记者注意到,除企业通过独立研发形成的自有专利外,与他人(单位)合作形成的“共有专利”出现在近期部分科创板申报公司的招股书中。所谓“共有专利”,即指一项获得专利权的发明创造由两个以上的单位、个人或者单位与个人共同所有。

  集微点评:专利纠纷不应成为科创板的拦路虎,但知识产权保护制度需要加强,惩罚性赔款需要大幅度增加。